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晶盛机电融资融券信息显示，2023年8月29日融资净偿还1740.75万元；融资余额8.51亿元，较前一日下降2.01%。

融资方面，当日融资买入988.43万元，融资偿还2729.19万元，融资净偿还1740.75万元。融券方面，融券卖出17.26万股，融券偿还3.49万股，融券余量88.93万股，融券余额4980.32万元。融资融券余额合计9.01亿元。

晶盛机电融资融券交易明细（08-29）

晶盛机电历史融资融券数据一览

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